ＳＢＨ基板

S B H …　Surface Blind Through-Hole　の略

特徴　1

スルーホール孔を充填し、表面に実装上デッドスペースとなる孔をなくすことで、回路設計密度が向上できます。
これにより８層板を６層に、６層板を４層にすることが可能、価額低減を実現します。

特徴　2

充填スルーホールの上に平滑なチップランを設けているため、半田の吸い込み・半田ボールの飛散が無く、信頼性の高い部品実装が可能に なります。