SBHは「Surface Blind Through-Hole」の略で、チップランドの下に充填スルーホールを形成し、チップランドとスルーホールを一体化したものです。
表面にはスルーホールのための穴が無く、（実装のデッドスペースが無く）有効な回路の密度と実装密度が向上し、従来の８層板を６層板に、又、６層板を４層板に変更出来、基板のコスト低減に役立ちます。また、半田ボールの飛散が無く信頼性の高い部品実装が可能になります。
ＰＴＨの代わりに導電ペーストで充填する工法製品もあります。これにより、ビアオンビアの多層板も形成出来ます。
- 配線密度が約30%程度向上
- 信頼性の高い部品実装が可能
- 基板面積の大幅縮小による、機器の小型化、軽量化が可能
特徴1
スルーホール孔を充填し、表面に実装上デッドスペースとなる孔をなくすことで、回路設計密度が向上できます。
これにより８層板を６層に、６層板を４層にすることが可能、価額低減を実現します。
例えば6層板をSBH4層板に、4層板をSBH両面板に設計することでコストダウン、
更に実装設計を併用することでより小型化に!!
PWBのSBH品でコスト削減と小型化を提案いたします。
特徴2
充填スルーホールの上に平滑なチップランを設けているため、半田の吸い込み・半田ボールの飛散が無く、信頼性の高い部品実装が可能になります。
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