今まで放熱対策として提唱されてきたものは、
などありますが、いずれも基板内部の熱分散、もしくは拡散というべきものでした。 今回ご紹介するのは、「プリント配線板の表面全体から熱を逃がす」というまさしく効率のよい“放熱効果”をもたらすものです。
