高周波無線回路を要するアンテナ、フィルター、バランなどの小型化／集積化に関しては、これまでセラミックをプラットホームとして進められ、それをプリント配線板に積載させてきました。
構成する個々の部品の小型化がいくら進んでも、それら多数の部品を並べる段階ではどうしても部品間の干渉が起こりやすく、いわゆる実装・組み立てが難しい。特に高周波における接続点での　性能悪化は無視できず、それをも考慮した設計は非常に困難です。

YKCでは、そのセラミック部品までも廃して、プリント配線板をプラットホームとした無線回路の開発を行っております。 詳細は、こちらクリック下さい。

プリント配線板上への高周波回路の設計、製造を実現

• 無線回路を分布定数線路で形成し、LSIの横にあった回路を下に集積
• これにより2次元から3次元への集積となり小型化へ
• セラミックと同等で安価な低損失材料（FR-4改良版）の使用
• 部品点数削減によるコスト削減
• プロセスの短縮（開発製造期間の短縮　約1/4）